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微电子科学与工程专业2010版培养方案

发布日期:2015-10-19  浏览次数:

微电子科学与工程”专业本科生培养计划

 

一、培养目标

本专业培养德、智、体、美全面发展,掌握大规模集成电路和半导体器件的设计方法和制造工艺,掌握微电子学所必需的基本理论、基本实验技能和专业知识,具备创新能力和协作精神,能够在集成电路产业、通信和计算机等信息技术产业领域从事科研、教学、科技开发、工程技术与生产管理等工作,具有国际视野和竞争力的高层次专门人才。

二、主干学科与相关学科

主干学科:微电子学

相关学科:电子科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程、计算机科学与技术、电气工程等

三、专业主干课程

电路、模拟电子技术、数字逻辑电路、信号与系统、电磁场理论、量子力学与统计物理、半导体物理、半导体器件、半导体数字集成电路、半导体模拟集成电路、微电子制造技术等

四、主要实践环节

课程设计、毕业设计、金工实习、电工实习、专业实习,模拟集成电路专题实验、数字集成电路专题实验、集成电路工艺专题实验等

五、学制与学位

学制四年,工学学士学位

六、毕业条件  

最低完成170学分(课内),及8学分(课外)。并且军事训练考核合格,通过全国英语四级考试,通过《国家学生体质健康标准》测试,方可获得毕业证和学位证。


学要求选修《计算机应用基础专题实验》,该课程作为计算机操作能力培训,不计学分。

2)课程设计和专业实验:安排在第67学期,结合有关课程,运用所学理论知识进行实践与训练。完成后进行考核。

3)工程实习:主要内容为金工实习(安排在第2学期)和电工实习(安排在第2学期)。通过在学校工程坊的实践活动,了解电工设备和机械加工基本知识,获得机械和电工方面的感性认识。由实习单位负责考核。

4)专业实习1:安排在二年级的寒假或者暑假,采取分散实习的方式,由学生自我联系单位,到企业进行参观调查,了解与专业有关的企业生产情况。实习结束,学生提交实习日记、企业的实习鉴定报告,由系组织考核.

5)专业实习2:在三年级学习结束后,根据实习大纲,到企业进行专业实习,了解与微电子学有关的生产情况。实习方式以集中实习为主,实习结束,学生提供实习报告,由指导教师负责考核。

6)项目设计课程:安排在第67学期,结合课程学习基础,运用所学知识,学生自主的设计、实施并完成所选项目课题。学生主要利用课外时间完成项目,课内时间仅用于学生讨论、汇报和教师掌握进度。由多位教师组成考核组,通过项目验收、学生汇报、答辩、学生互评等方式确定学生成绩。

7)科研训练:安排在第6学期到第7学期,部分优秀学生可以参与到教师的科研团队中,由指导教师负责考评,合格者获得1个学分。

8)毕业设计:从第八学期开始进入毕业设计的工作,包括选定毕业设计题目、确定任务书,与指导教师共同协商确定论文写作大纲。论文工作于第八学期六月中旬完成,六月下旬参加由院、系组织的论文答辩。

3、建议选课清单

1)偏重器件和工艺方向的建议选修以下全部课程:半导体器件建模、集成电路设计基础、功率半导体器件、纳米电子学导论、微机电系统、电磁场理论、半导体物理和器件专题实验、半导体器件课程设计、集成电路工艺专题实验等课程。

2)偏重集成电路设计方向的建议选修以下全部课程:集成电路设计基础、Verilog硬件描述语言、VLSI测试与可测性分析、集成电路封装技术、FPGA与嵌入式系统设计、数字信号处理、自动控制原理、集成电路CAD专题实验、数字集成电路专题实验、模拟集成电路专题实验等课程。

3)偏重数字系统设计方向的建议选修以下全部课程:Verilog硬件描述语言、VLSI测试与可测性分析、FPGA与嵌入式系统设计、超大规模集成电路验证方法学、计算机组成原理、通信原理、集成电路CAD专题实验、数字集成电路专题实验等课程。

4)其他课程可以根据个人兴趣自行选择。

5)专业选修课(包括实践环节)至少选修25学分,其中实践环节的学时数要达到学校要求的学时比例。


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