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美国德克萨斯大学奥斯汀分校潘志刚教授到访我院学术交流

发布日期:2017-06-01  浏览次数:

2017年5月27日,美国德克萨斯大学奥斯汀分校潘志刚(David Pan)教授,应我院耿莉副院长邀请进行学术交流与合作访问。潘志刚教授现为美国德克萨斯大学奥斯汀分校终身讲习教授(Engineering Foundation Professor)IEEE/SPIE Fellow,他的研究小组在深亚微米/纳米级芯片的可制造性/可靠性/安全性设计,物理设计,互连优化,三维芯片,生物芯片,光电互连等重要前沿领域做出了许多开创性的研究工作。潘教授担任多个顶尖期刊编委及国际会议、学会的主席等职,担任过诸多国际知名公司的顾问。

潘教授在西一楼电信学院第一会议室做了题为《Bridging IC Design& Technology Gaps for Manufacturability, Reliability, and Security》的报告。微电子学院教师和研究生参加了报告会。

说明: E:\jinqing\微电子\XJTU\2017夏\潘志刚学术报告\6.jpg

潘教授首先针对纳米级集成电路超限缩放(extreme scaling)所采用的技术手段进行了介绍,并讨论了纳米级工艺的未来发展规划与设计挑战,双/多模式刻蚀方法及其所面临的问题,超限缩放中提出的新工艺(三维集成)、新器件(FinFET、纳米光子学)与新的应用背景(物联网、汽车电子、生物电子等),设计与制造的融合,光刻感知物理设计(Lithography Aware Physical Design, LAPD),光刻热点(hotspot)的检测与修正,模式匹配的实现方法及其与机器学习技术的结合。在介绍了三维芯片集成技术后,潘教授还分析了三维芯片中的工艺难点,三维芯片中的热/机械应力及其所带来的浮动性(variability)和可靠性(reliability)问题,应力的紧凑建模,可靠性与浮动性对应力的影响。针对纳米光电子技术,潘教授介绍了光电互联的相关内容及波分复用(Wavelength Division Multiplexing, WDM)技术。最后,针对芯片安全性(security)问题,潘教授介绍了硬件安全方面的前沿热门课题,包括唯一标识与身份认证、IP保护、IC伪装(Camouflaging)等技术。讲座结束后,潘教授与师生进行了讨论,同学们思路开阔,踊跃提问,潘教授一一热情解答。

下午,潘教授拜访了郑南宁院士,参观了郑院士团队实验室,并就未来合作事宜进行了交流。

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