2020首届“信芯杯”集成电路设计大赛沟通答疑会顺利举行
日期：2020-12-24 点击数： 来源：
2020年12月23日下午，首届“信芯杯”集成电路设计大赛沟通答疑会在西安交通大学创新港校区顺利举行。青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“信芯微”）副总经理蒋铮、资深工程师傅懿斌、张耀龙，微电子学院副院长张鸿教授、竞赛指导教师代表张杰博士，及全体参赛学生参加了沟通答疑会。
微电子学院副院长张鸿教授致首先欢迎词，并感谢信芯微对西安交通大学集成电路人才培养和技术研发的大力支持。
接下来，信芯微资深工程师傅懿斌和张耀龙对本次大赛题目的选题背景、技术难点、评分标准做了简要介绍，并解答了同学们对大赛的相关疑问。
最后，信芯微副总经理蒋铮介绍了公司的主要发展方向以及目前我国集成电路产业的发展现状，并勉励同学们持续学习、专注研究。
微电子学院近年来不断加强与企业的深入合作，探索校企协同育人的新模式。本次“信芯杯”集成电路大赛正是微电子学院与信芯微在深入交流和沟通之后，采取的一种新的校企协同育人模式，可以鼓励本科生和研究生更加具体地了解产业界对集成电路产品的实际需求，提升学生的理论水平和动手实践能力，培养符合我国集成电路产业发展所需的优秀人才。
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