9月7日到10日，2026 IEEE欧洲固态电子研究会议（IEEE European Solid-State Electronics Research Conference，ESSERC）在西班牙马略卡岛帕尔马市举行，西安交通大学微电子学院两篇论文入选。其中一篇来自桂小琰教授课题组，一篇来自李丹教授课题组。

桂小琰教授课题组的论文题目为《A 0.075-pJ/b/dB Isolation-Enhanced 56/2-Gb/s Asymmetric SBD Transceiver for 30.2-dB Loss Automotive Links》，第一作者为西安交通大学博士生孙焕发并在大会现场做口头报告。 随着智能驾驶、高清摄像头和车载显示等应用快速发展，车载高速互连需要在长线缆、高损耗条件下实现高速数据与低速控制信号的可靠双向传输。针对高损耗车载链路中信号衰减严重以及同时双向传输带来的自干扰问题，该工作提出了一款采用28 nm CMOS工艺实现的56-Gb/s PAM-4前向通道/2-Gb/s NRZ反向通道非对称同时双向（SBD）收发机。 该设计采用幅度域与频率域相结合的隔离增强方案，通过1.29 Vpp高摆幅前向驱动器提升高速信号在高损耗信道下的信噪比，同时采用0.11 Vpp超低摆幅反向驱动器降低对高速接收端的自干扰，在无需高功耗回波消除器的情况下实现高效双向通信。实测结果表明，该收发机可在4米同轴电缆、14 GHz处30.2 dB信道损耗条件下，同时实现56-Gb/s PAM-4前向传输和2-Gb/s NRZ反向传输，并实现0.075 pJ/bit/dB的能效品质因数。 该工作为下一代智能汽车摄像头、显示接口及高速车载网络中的高带宽、低功耗单线双向互连提供了新的技术方案。国家自然科学基金委员会为本研究提供经费资助。

李丹教授课题组的论文题目为《A 224-Gb/s Linear TIA in 28-nm CMOS Co-Packaged with SiPh Photodiode》，博士生杨健宇为第一作者，李丹教授在大会现场做口头报告。随着人工智能数据中心（AIDC）对带宽需求的快速增长，高速、低噪声的光电接收前端成为进一步提升光互连性能的关键。该论文展示了一款采用标准28 nm CMOS工艺实现、并与硅光子光电二极管共封装的224-Gb/s线性跨阻放大器（TIA）。该设计采用三级前端架构，通过反相器-Gm实现增益控制，并利用S2D均衡器同时实现单端到差分转换、差分相位对齐和频率均衡；同时提出电压对齐互补级联（VACC）结构，以兼顾带宽、增益、线性度及直流耦合需求。实测结果显示，该TIA实现了52.7–72.8 dBΩ的跨阻增益、52 GHz的光电带宽和21.4 pA/√Hz的输入参考噪声密度，功耗为276 mW，对应能效为1.23 pJ/bit。该设计面向下一代高密度光通信共封装光学（CPO）应用，为AI集群、超大规模数据中心内部高速光互连提供了高集成度的接收端电芯片方案，并展现出在未来AI数据中心高速光互连中的应用潜力。

关于ESSERC：

IEEE欧洲固态电子研究会议（IEEE European Solid-State Electronics Research Conference，ESSERC）是固态器件、半导体技术与集成电路领域重要的国际学术会议之一，面向全球高校、科研机构和半导体产业界展示固态电子领域的前沿研究成果。ESSERC由具有长期学术影响力的欧洲固态器件研究会议（ESSDERC）和欧洲固态电路会议（ESSCIRC）发展整合而来，延续了器件与集成电路两个领域长期紧密结合的学术传统。会议内容涵盖先进半导体器件与工艺、模拟与数字集成电路、射频与毫米波电路、高速有线与光通信电路、数据转换器、存储与新兴器件以及器件—电路—系统协同设计等方向，强调从器件、工艺到电路和系统应用的跨层次创新。会议汇聚来自全球高校、研究机构以及半导体和系统企业的研究人员，重点交流固态电子领域的新型器件、先进集成电路架构与面向通信、计算和人工智能等应用的关键技术进展。