2026年10月16日至18日，第十一届集成电路与微系统国际会议（ICICM 2026）在西安举行。本次会议由IEEE、IEEE CAS、西安交通大学、东南大学、电子科技大学联合主办，西安交通大学微电子学院承办。来自高校、科研机构及相关企业的专家学者、技术骨干和青年学子近250人线上线下参会，围绕集成电路与系统设计、半导体器件与工艺、电子设计自动化及先进封装等领域的理论方法与关键技术展开学术交流。会议相关报道已被中国日报转载，进一步彰显了西安交大微电子学院在该领域的学术影响力与组织能力。

10月17日上午，大会举行开幕式，西安交通大学党委副书记王欢代表主办方致欢迎辞，大会主席、东南大学王志功教授致开幕辞。

王欢副书记代表学校对与会专家学者表示欢迎。她表示，西安交通大学是国内较早开展半导体技术研究与人才培养的高校之一，建有国家示范性微电子学院，在集成电路设计、微纳传感、新型半导体器件及光电集成等领域具有深厚的研究积淀。值此西安交通大学建校130周年暨迁校70周年之际，学校承办ICICM 2026具有重要意义。作为承办单位，微电子学院深度参与了会议的组织与学术工作：学院副院长张国和教授担任大会共同主席，李芳沛博士主持主旨报告环节，多位教师参与专题分会组织与学术交流，充分展现了学院在集成电路领域的组织力与学术活跃度。

王志功教授在开幕辞中表示，ICICM历经十年发展，已成为集成电路与微系统领域重要的国际学术交流平台。本届第十一届会议在西安交通大学举办，旨在进一步深化国际学术交流与合作，促进产学研协同创新。大会的顺利召开得到了西安交通大学相关领导及大会共同主席张国和教授的大力支持，同时邀请了来自加拿大蒙特利尔大学、北京大学、西安交通大学和清华大学的知名专家学者作主旨报告，为推动领域前沿技术交流与创新发展提供了重要助力。

主旨报告环节，北京大学王玮教授、西安交通大学人工智能学院执行院长孙宏滨教授、清华大学集成电路学院胡杨副教授、加拿大蒙特利尔大学吴柯教授（IEEE Fellow、RSC Fellow、CAE Fellow）分别作主旨报告，从微纳制造技术、端侧具身智能计算、晶圆级芯片设计及微波射频理论等角度分享研究进展。

王玮教授以“Nanoscale Through-Silicon Via (nTSV) for High-Density 3D Integration”为题，剖析传统硅通孔的技术瓶颈，介绍纳米级硅通孔（nTSV）关键制备技术，结合物理模型与 AI，探索高密度三维异构集成的智能化制造新思路。

孙宏滨教授作题为“Towards Efficient On-Device Embodied Computing Systems:Algorithm-Architecture Co-Design and Co-Innovation”的报告，围绕具身智能端侧部署的计算需求与能效约束，介绍低比特量化、细粒度跳过推理及Evolver-I片上训练加速器等研究，探讨通过算法与架构协同设计提升计算效率、降低能耗的方法。

胡杨副教授作题为“Wafer-Level Chip:Full-System Collaborative Design for Token Economics”的报告，以单位成本的有效Token产出为切入点，结合超节点与晶圆级系统实践，分析计算、存储、互连及供电散热对系统效率的影响，探讨兼顾性能与成本的系统协同优化方法。

吴柯教授作题为“Beyond Low-Pass:The Evolution of Guided-Wave Technologies Toward All-Pass Integrated Circuits and Systems”的报告，面向 6G 毫米波、太赫兹应用，梳理波导技术演进，介绍异构集成方案，展望电子光子基于全通传输架构实现跨频谱融合的发展方向。

会议由西安交通大学李芳沛博士主持。

除主旨报告外，会议设置17个线下专题分会、3场海报展示及5场线上分会，覆盖智能微系统与高端MEMS传感器、数字化射频集成电路、RISC-V开放架构与处理器芯片设计、先进时钟产生与分配电路、半导体器件与功率集成电路、低功耗物联网与边缘计算系统、面向6G的射频微波与太赫兹集成电路、Chiplet技术与2.5D/3D先进封装等方向。

 

 

 

 

 

会议期间举行了欢迎晚宴暨颁奖仪式，由大会共同主席、西安交大张国和教授致晚宴辞。大会共颁发青年科学家奖4项、最佳论文奖6项、最佳组织奖3项，以及优秀口头报告奖、最佳海报奖等多个奖项，以鼓励学术创新、激发科研活力。

 

 

本届会议围绕集成电路与微系统领域的具体研究问题，促进器件、电路、架构及系统等不同方向的交流，为研究人员了解相关技术进展、讨论研究方法和探索后续合作提供了平台。会议兼顾基础研究与工程应用，通过主旨报告、专题研讨和海报交流，呈现不同技术路线的研究进展与实现方法。来自高校、科研机构和企业的参会代表结合各自研究与实践，交流技术方案的适用条件及应用中的难点，为后续研究提供参考，也为跨学科合作增进了解。

ICICM 2026 由微电子学院圆满承办，充分展现了西安交通大学微电子学院在集成电路领域的科研实力、国际学术影响力与高水平国际会议组织能力。学院将持续发挥国家示范性微电子学院平台优势，积极搭建国际化学术桥梁，深化产学研融合，集聚海内外创新力量，助力我国集成电路与微系统领域人才培养与技术自主创新。