一、赛事介绍

        青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“信芯微”）为鼓励西安交通大学的本科生和研究生从事集成电路（IC）技术之研发，以提升我国在此领域的科技水准并培养优秀科技人才，特资助西安交通大学微电子学院举办“信芯杯”集成电路设计大赛，并设置丰厚奖励，鼓励学生积极参赛。

 

二、参赛对象

        西安交通大学集成电路相关专业（电子、微电子、信通、计算机、自动化等）的全日制在读本科生或研究生（包括博士研究生和硕士研究生）。

 

三、参赛人数

        2~3人自由组队，由一人担任队长，并自行联系一名指导教师，可以是校内教师或信芯微指导老师（介绍如下文）。

 

四、报名方式

        在报名链接中填写报名信息，报名链接：https://jsj.top/f/xB3q28，同时填写附件1报名表，队员、指导老师和研究生导师签字后，扫描电子版并上传在报名链接中。

 

五、比赛安排

        1、报名与资格审核

        学生完成自由组队后，提交报名表。组委会对报名队伍进行资格审核后，在西交微电子网站公布进入初赛的队伍名单。 

        2、比赛具体要求

        各队伍在给定的时间内完成比赛规定的内容，并按要求提交完整的设计报告（包括电路的模块设计和仿真、整体设计和仿真，版图设计和验证、性能对比和总结等内容）。复赛将以答辩形式进行，包括演讲汇报、作品演示与提问等三个环节。根据设计的完成度、创新性、电路达到的性能、设计报告的规范性以及答辩现场的表现综合打分，并根据每队获得的分值，按照学生组别进行综合排名。

 

六、比赛日程

        2025年12月13日：报名提交截止

        2025年12月15日：完成资格审核，并公布有效参赛名单

        2026年4月18日：设计报告提交截止

        2026年4月20~25日：现场答辩并公布比赛结果（以复赛通知为准）

        2026年6月上旬：颁奖

 

七、奖项设置

        1、 本科生组/研究生组分别设置：

        一等奖1名  20000元

        二等奖2名  8000元

        三等奖3名  4000元

        其余参赛队伍：参与奖（须提交完整的设计报告），原则上每队1000元

        每队奖金四分之三平均发给队内每位学生，另四分之一发给指导教师。

        2、 各获奖学生及其指导教师分别授予获奖证书1份，并举行颁奖仪式公开表彰。

        3、 对特别优秀的设计成果，在条件允许的情况下，信芯微提供免费流片机会。

        4、 获奖学生就业时可获西交微电子特别推荐，信芯微将对被推荐毕业生择优录取，签订就业意向协议。

        5、选修“科研训练”课程的微电子学院本科生如果进入复赛，可申请以参赛内容获得“科研训练”课程的学分，由组委会根据复赛情况给定具体成绩。

 

八、其余事项

    1、 比赛分本科生与研究生两个小组，分别进行评比和排名。

    2、 组委会可根据当年实际报名情况适当调整获奖队伍数量。

         3、如获奖学生就比赛的内容发表学术论文或撰写学位论文，应在论文中加注“本研究工作获青岛信芯微电子科技股份有限公司资助”。

         4、 针对参赛作品，信芯微有权在同等条件下优先购买获奖团队作品的知识产权。此外，信芯微对参赛作品的提交材料拥有使用权和展示权。

 

九、举办单位

        主办单位：西安交通大学微电子学院

        合作单位：青岛信芯微电子科技股份有限公司

 

        对比赛的任何疑问或异议可联系

        西交微电子：田老师 ele@xjtu.edu.cn  029-82663426      

        信芯微公司：张女士 zhangyu69@hi-image.com 18616301121 

 

关于信芯微公司

        信芯微是一家专注于显示芯片及 AIOT 智能控制芯片的 Fabless 模式芯片设计公司，致力于为各类显示面板及显示终端提供显示芯片整体解决方案，为智能家电等提供变频及主控解决方案。公司多年来始终坚持核心技术的自主研发和创新，建立了支持多工艺制程的自主IP 库和体系化的技术开发平台。已经形成了完善的全显示芯片产品阵列，致力于打造平台型显示芯片设计企业，公司TCON、画质芯片及显示器主控SoC占据全球领先地位；同时，公司还是国内少数通过头部家电厂商系统验证的变频及主控 MCU供应商之一。

        在显示芯片领域，覆盖TCON芯片、画质芯片与显示器主控SoC、显示驱动芯片等产品，具备全自研4K/8K超高清、超高分辨率、高速接口等显示芯片关键核心技术，广泛应用于Mini LED、OLED、8K、75英寸及以上高端显示领域。TV TCON芯片市占率多年全球第一，2022年1月发布了中国首颗8K AI画质芯片，2023年显示器SoC、显示驱动芯片打破境外垄断，2024年业界首发三色背光控制算法与芯片，并于2025年首发WU最佳优化OLED TCON。在智能化相关领域，推出了AIOT芯片和中高端MCU芯片等产品和解决方案，助力智能产品发展。

        公司成立于2019年，由海信视像芯片团队、上海宏祐图像科技共同组建成立，设有上海、青岛、西安研发中心。现有员工近400人，其中研发人员占比77%，硕博占比59%。

        秉承“创‘芯’引领智慧生活”的企业使命，公司坚持全显示布局，做强智能化芯片，持续创新、专注核心技术，致力于做全球一流的芯片设计企业。

 

信芯微指导老师

        张耀龙：毕业于西安交通大学微电子学院，曾作为模拟电路开发资深经理供职于昆泰微电子，从事高速接口类模拟IP电路开发近20年；精通视频类接口芯片开发和相关IP设计，包括HDMI/DP/USB/mLVDS/LVDS等；负责及参与开发的芯片量产规模超过3亿颗；目前主要研发方向在超低功耗IP开发和并行高速接口DDR IP开发。邮箱：zhangyaolong@hi-image.com。 

 

        李春梅：毕业于复旦大学微电子学院，曾供职于芯旸光电，泰鼎多媒体，北电半导体等半导体设计公司，从事数字电视视频信号处理前端包括ADC，PLL，LVDS TX/RX等，光电信号处理前端芯片如TIA，LA，VCESEL driver，CDR 等，模拟电路设计经验27年，负责参与和开发的芯片量产规模数亿颗。目前主要集中在高速高精度ADC等的设计和开发及PMIC芯片的研发等。邮箱：lichunmei9@hi-image.com。

 

        徐鹏：2023年博士毕业于复旦大学微电子学院，在SSCL、TPEL、TCAS-I、A-SSCC等期刊和会议发表一作论文，目前主要从事模拟集成电路和开关电源的研发工作。邮箱：xupeng11@hi-image.com。

 

校内指导老师（详细介绍请查看学院官网：http://ele.xjtu.edu.cn/szdw/jgxx.htm）

序号	姓名	研究方向	邮箱
1	耿莉	先进电源管理芯片与系统；模拟集成电路设计	gengli@xjtu.edu.cn
2	贺永宁	半导体传感器件及集成系统、微波器件及应用系统	yongning@xjtu.edu.cn
3	张鸿	数模混合集成电路设计	hongzhang@xjtu.edu.cn
4	刘明	微纳智能传感器件与集成系统	m.liu@xjtu.edu.cn
5	张国和	半导体器件建模、数模混合集成电路设计、类脑计算	zhangguohe@xjtu.edu.cn
6	李昕	碳基光功率器件、智能化传感器与检测系统	lx@xjtu.edu.cn
7	刘卫华	微纳智能传感器，宽禁带半导体器件及工艺	lwhua@xjtu.edu.cn
8	梁峰	高性能计算架构和计算单元设计、未来非冯诺依曼计算架构等	fengliang@xjtu.edu.cn
9	伍民顺	模拟与混合信号集成电路测试及内建自测试	minshunwu@xjtu.edu.cn
10	桂小琰	高速有线通信/光通信、射频/毫米波无线通信集成电路设计	xy.gui@xjtu.edu.cn
11	程军	数模混合集成电路设计、卷积神经网络硬件加速器设计	jcheng@xjtu.edu.cn
12	范世全	数模混合集成电路芯片、传感器件等	junjunfan@xjtu.edu.cn
13	王红义	集成电路设计、电源管理、模数转换器	wanghongyi@xjtu.edu.cn
14	许江涛	射频集成电路设计及低功耗生物芯片研发	jtxu@xjtu.edu.cn
15	李丹	高速宽带模拟、射频毫米波集成电路	dan.li@xjtu.edu.cn
16	韩传余	薄膜晶体管、忆阻器及神经形态电子器件	hanchuanyu@xjtu.edu.cn
17	杨晨	数字SoC设计、可重构计算、AI与安全	chyang00@xjtu.edu.cn
18	彭文博	压电半导体器件物理及其传感芯片	wpeng33@xjtu.edu.cn
19	李高明	宽禁带半导体及其紫外光电探测器等	ligaoming@xjtu.edu.cn
20	张冰	光电器件、探测器与成像系统开发	bing_zhang1982@xjtu.edu.cn
21	张岩龙	射频、模拟/混合信号集成电路与系统	yanlong.zhang@xjtu.edu.cn
22	赵小龙	半导体核辐射探测及微波无源器件非线性效应	zhaoxiaolong@xjtu.edu.cn
23	王晓飞	模拟集成电路设计	mxfwang@xjtu.edu.cn
24	陶慧斌	数模混合电路设计，SoC设计	coldfire2000@xjtu.edu.cn
25	沈律康	柔性材料与智能自旋器件	shenlvkang@xjtu.edu.cn
26	向锋	微波材料、器件及测试	fengxiang@xjtu.edu.cn
27	薛仲明	无线能量传输系统芯片，电源管理芯片，模拟集成电路芯片	xuezhongming@xjtu.edu.cn
28	张永	氧化物异质结的电输运和忆阻特性	xjtudave@stu.xjtu.edu.cn
29	王丹	真空电子发射，空间等离子体放电	alexaustin@xjtu.edu.cn
30	张杰	生物医疗、传感器数模混合集成电路设计	jiezhang@xjtu.edu.cn
31	胡光亮	薄膜电子器件	gliang.hu@xjtu.edu.cn
32	汪航	人工智能算法、视频信号处理集成电路、智能计算架构等	hangwang@xjtu.edu.cn
33	周磊簜	新型宽禁带半导体器件及其辐照效应	zhould@xjtu.edu.cn
34	樊超	射频/毫米波集成电路、高速有线通信芯片设计	chao.fan@xjtu.edu.cn
35	郭卓奇	高性能电源管理系统，高压模拟电路系统	guozhuoqi@xjtu.edu.cn
36	唐炳俊	射频 (RF) / 毫米波 (mmW) 集成电路设计	bjtang@xjtu.edu.cn
37	赵凡	铁性功能材料及器件	f.zhao@xjtu.edu.cn
38	王驰	光电集成	chi.wang@xjtu.edu.cn
39	常晓慧	光电器件	xh.chang@xjtu.edu.cn
40	李芳沛	压电光电子学效应新型半导体器件	lifangpei@xjtu.edu.cn
41	王金磊	智能化传感器与检测系统	wangjinlei@xjtu.edu.cn
42	胡从振	CMOS 图像传感器	congzhen_hu@xjtu.edu.cn
43	李洋	集成电路辐射效应及抗辐射加固设计	yang.li@xjtu.edu.cn
44	王瑞涛	射频毫米波集成电路设计及电路设计自动化	wangrt@xjtu.edu.cn
45	赵亚	振荡器、倍频器、锁相环、高速无线/有线收发机芯片设计	ya_zhao@xjtu.edu.cn
46	苑菀彬	微纳电子与智能传感器	yuanyyb@xjtu.edu.cn
47	杨迎香	半导体功率器件	xy_yang@xjtu.edu.cn
48	辛有泽	固态光电成像	youzexin@xjtu.edu.cn