姓名：李丹

    职称：副教授

    研究方向：高速宽带模拟、射频毫米波集成电路

    邮箱：dan.li@xjtu.edu.cn

    个人主页：http://gr.xjtu.edu.cn/web/dan.li

1、个人简介：

李丹，现为西安交通大学微电子学院副教授，博士生导师。西北工业大学学士硕士，意大利帕维亚大学(University of Pavia) 微电子学博士。2007至2009年在英伟达(Nvidia)上海研发中心工作，2011至2014年在意大利意法半导体帕维亚研发中心工作。2015年加入西安交通大学微电子学院，从事光通信、集成微波光子、3D传感、射频及电源管理芯片的设计和研究工作。

主持科技部国家重点研发计划任务，国家自然基金面上项目，中国博士后基金面上/特助项目，陕西省重点研发计划，XX预研项目等。同时，与国内知名企业如华为、海思、优迅、飞芯等开展多项横向项目合作。2019年获得陕西高等学校科学技术奖一等奖（排名第三）。目前担任ICTA会议技术委员会委员，国家重点研发计划重点专项项目顾问专家，西安市“硬科技-光电芯片智库”特聘咨询专家等。

2、研究领域或方向：

● 高速宽带模拟、射频及毫米波集成电路/SOC

● 超高速10Gb/s ~ 100Gb/s光收发机芯片 (Optical Transceiver IC)

● 3D传感/TOF芯片 (3D Sensing)

● 硅光子集成电路 (Silicon Photonics)

● 使用芯片工艺：Bulk CMOS, SOI CMOS, SiGe BiCMOS

3、正在或曾经承担的科研项目：

● 科技部国家重点研发计划，低相噪小型化集成光电振荡器，主持

● XXX重大专项，骨干

● 国家自然基金面上项目：面向单载波超400Gb/s相干光通信的
堆叠型CMOS超高速线性光收发前端芯片研究，主持

● 中国博士后基金特别资助项目：面向密集光互连的堆叠型低功耗接收机前端芯片关键技术，主持

● 陕西省重点研发计划：面向海量数据中心的低功耗超高速光通信芯片研发，主持

● 企业横向开发项目：华为、海思、厦门优迅、宁波飞芯、西南技物所等

● 国际合作项目：意大利帕维亚大学、意大利米兰理工大学、英国格拉斯哥大学

4、获奖情况及科研成果：

● 部分期刊

Zhuoqi Guo, Dan Li, Bing Zhang, Zhongming Xue, Li Dong, Zeqiang Chen, Yuhao Xiong, and Li Geng, “Highly Efficient Fully Integrated Multivoltage-Domain Power Management with Enhanced PSR and Low Cross-Regulation”, IEEE Transactions on Power Electronics (TPE), 2021.

Dan Li, Gabriele Minoia, Matteo Repossi, Daniele Baldi, Enrico Temporiti, Andrea Ghilioni, Francesco Svelto, “Multi-Rate Low-Noise Optical Receiver Front-End”, IEEE Journal of Lightwave Technology (JLT), 2020.

Dan Li, Ming Liu, Shengwei Gao, Yongjun Shi, Yihua Zhang, Zhiyong Li, Patrick Yin Chiang, Franco Maloberti, Li Geng, “Low-Noise Broadband CMOS TIA Based on Multi-Stage Stagger-Tuned Amplifier for High-Speed High-Sensitivity Optical Communication”, IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers (TCAS-I), 2019.

Dan Li, Zhuoqi Guo, Yongjun Shi, Yihua Zhang, Dong Yang, Shengwei Gao, Xiaoyan Gui, Shiquan Fan, Li Geng, "Stacked Multi-Channel Receiver Architecture for Power-Efficient High-Speed Optical Links", IEEE Photonics Technology Letters (PTL), 2019.

Zhongming Xue, Shiquan Fan, Dan Li, Lina Zhang, Wei Gou, Li Geng, “A 13.56 MHz, 94.1% Peak Efficiency CMOS Active Rectifier with Adaptive Delay Time Control for Wireless Power Transmission Systems”, IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), 2019.

Zhuoqi Guo; Haiqi Li; Dan Li; Shiquan Fan; Xiaoyan Gui; Zhongming Xue; Zeqiang Chen; Li Geng, “Topological Classification Based Splitting-Combining Methodology for Analysis of Complex Multi-loop Systems and Its Application in LDOs”, IEEE Transactions on Power Electronics (TPE), 2019.

Dan Li, Ming Liu, Li Geng, “A 10Gb/s Optical Receiver with Sub-Microampere Input-Referred Noise”, IEEE Photonics Technology Letters (PTL), 2017.

Ying Zhang, Dan Li, Hao Lu, Shiquan Fgan, Zeqiang Chen, Yan Wang, Li Geng, “Analysis and Implementation of High-Performance Integrated KY Converter”, IEEE Transactions on Power Electronics (TPE), 2017.

Jie Zhang, Dan Li, Shiquan Fan, Zhuoqi Guo, Weibo Hu, Li Geng, “Theoretical Model of EnDP to Achieve Energy-Efficient SRAM”, IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers (TCAS-I), 2017.

Dan Li, Gabriele Minoia, Matteo Repossi, Daniele Baldi, Enrico Temporiti, Andrea Mazzanti, Francesco Svelto, “A Low-Noise Design Technique for High-speed CMOS Optical Receivers”, IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), 2014.

● 部分获奖

2021 第十六届中国研究生电子设计竞赛国家一等奖

2019 陕西高校科学技术奖一等奖

2017 Globalfoundries China Top University MPW Program

2016 IBM China Top University MPW Program

5、指导研究生和本科生情况：

2021 黄伟 华为海思半导体

2021 李成 华为海思半导体

2021 谭琛 中电十三所

2021 刘翔文 紫光国微

2021 周创吉 紫光展锐

2020 杨栋 华为海思半导体

2020 高盛蔚 兆易创新

2020 张溢华 西安航空计算技术研究所

2019 史勇俊 华为海思半导体

2019 刘逸群 中国银行

2018 谢洋 华为海思半导体

2017 刘明 德州仪器（TI）

- 本科生去向

2018 戴琳颖 复旦大学

2018 黄星瑞 中科院半导体所

2016 张子谋 美国佐治亚理工

2016 杨茜 香港科技大学

6、联系方式：

Email: dan.li@xjtu.edu.cn

地址：西安市咸宁西路28号西安交通大学西一楼